氮氣可以提高無鉛焊料的潤濕性，增長通孔的添補性，提高焊點的可靠性。影響直插件通孔添補性的因素還有波峰高度，這是一個緊張的影響因素，當波峰高度不夠時網站建設公司，其它工藝因素再怎么優化，都不可能得到很好的添補性。以上各種因素共同作用的效果，必要對它們進行優化組合，任何一個因素的不良都有可能導致添補不良，控制好每一個因素，達到一個最佳的組合，從而得到精良的通孔添補性。

征象基本上都發生在空氣環境下，而在氮氣環境下沒有發現橋連這種焊接缺陷，此種征象說明氮氣可以增長無鉛焊料的潤濕性，提高液態焊料的運動性，降低缺陷率，同時氮氣可以降低無鉛焊料的氧化，這是無鉛焊接采用氮氣的緊張緣故原由。助焊劑在波峰焊接過程中對焊接質量的影響也是舉足輕重的，當助焊劑的涂覆量較少時，在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，中山生產線過程中液態焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，從而造成橋連征象，橋連基本上都發生在助焊劑涂覆量較少的前提下。從焊料角度來分析，焊料的可焊性沒有達到要求，運動性不是很好。焊料在使用過程中受到污染，導致液態焊料的外觀張力增大，焊接過程中輕易泛起橋連等焊接缺陷。

無鉛波峰焊接重要不良征象有：生產線添補不足也就是我們通常說的空焊和假焊;外觀氣孔或內部氣孔剝離焊點與焊盤不接觸;金屬間化合物。橋連征象是波峰焊接中最常見的多發性焊接缺陷，產生緣故原由是多方面的。跟著無鉛化電子組裝的應用，橋連等焊接缺陷產生的幾率增大。其表觀征象為焊料將PCB相鄰的焊點之間連接在一路.本次試驗泛起的橋連不是良多。